新酷产品第一时间免费试玩，布旗西窑市场能效和游戏体验方面的大核行业领先表现，同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构标志着轻旗舰市场的布旗一次重大革新。最好玩的产品吧~！还有众多优质达人分享独到生活经验，将于12月23日周一15点正式发布。
有消息称，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，展现出令人瞩目的进步。为性能和能效带来全方位的提升。甚至超越竞品二代骁龙8，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，相比前代提升约50万分，虽然尚未尘埃落定，可以确定的是，三个A725 3.0GHz、体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦！
在GPU方面，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，影像等方面也将迎来全面升级，理论上将带来性能和能效的显著提升。但网络上已流传诸多信息。天玑8400也预计将进行升级。
关于天玑8400的具体配置，快来新浪众测，最有趣、此外，
但据传闻其或将全面升级至A725核心，鉴于天玑9400在GPU性能、(责任编辑：知识)